Những bộ phận, linh kiện bên trong chiếc iPhone chiếm diện tích nhỏ hơn sẽ góp phần giúp cho viên pin của máy được to lớn hơn. Từ đó, dung lượng pin của thiết bị sẽ được cải thiện đáng kể.
Con chip mỏng hơn sẽ được Apple tích hợp để tối ưu dung lượng pin iPhone
Các thông tin gần đây đến từ những chuỗi cung ứng linh kiện cho Apple đã chia sẻ rằng hãng sẽ sử dụng các tính năng đã được đề cập trước đó có tên là IPD trong bằng sáng chế mới. Được biết, đây là những con chip mới mỏng hơn sử dụng cho các thiết bị như iPhone, MacBook và iPad, nhưng vẫn có thể đáp ứng tốt với hiệu suất mạnh mẽ. Yếu tố này sẽ giúp cho viên pin của thiết bị có nhiều diện tích trong không gian hơn.
Dù thông tin này chưa thể xác định thời gian chính xác bao lâu Apple sẽ sử dụng công nghệ IPD này, nhưng trong tương lai gần, rất có thể sẽ được áp dụng như một phần của tính năng 3DFnai thế hệ tiếp theo. Bên cạnh đó, bộ vi xử lý được sản xuất 3nm dự kiến sẽ được trang bị trên những chiếc iPhone vào năm 2023.
Trên đây là những thông tin về con chip công nghệ mới của hãng Apple. Nếu người dùng hiện tại đang tìm một thiết bị chính hãng thương hiệu Apple, có thể gọi đến hotline: 1900.0351 hoặc đến trực tiếp các cửa hàng thuộc hệ thống 24hStore để trải nghiệm sản phẩm.
